北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，山西华微紫外半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装模组”的专利，授权公告号 CN 222721923 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，提供一种芯片封装模组，用于封装发光芯片，其包括：基板，具有用于封装发光芯片的封装位，发光芯片安装于封装位，基板在封装位的周侧凸设有支撑凸件，支撑凸件分散排布于封装位的周侧；围坝，安装于封装位的周侧并与支撑凸件相抵接，支撑凸件对围坝进行支撑以使围坝与基板间隙设置并形成气流通道；透镜，盖设于围坝远离基板的一侧。本实用新型通过使用支撑凸件对围坝进行支撑从而使围坝与基板之间形成气流通道，以使得内部空气可以通过气流通道向外导出，降低封装模组的内部温度，提高产品寿命，同时还可以有效去除内外部的压力差，保护透镜避免出现脱落及破裂的情况。
天眼查资料显示，山西华微紫外半导体科技有限公司，成立于2020年，位于长治市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本250万人民币。通过天眼查大数据分析，山西华微紫外半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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