北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州未来电器股份有限公司取得一项名为“具有铅封锁定的智能柔性调控终端”的专利，授权公告号 CN 222721735 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种具有铅封锁定的智能柔性调控终端，包括盖板和壳体，在所述盖板与壳体之间设置有铅封锁定结构，所述铅封锁定结构包括铅封螺钉与封帽，所述铅封螺钉与封帽之间弹性卡接，所述铅封与封帽一体成型，所述铅封设置在铅封螺钉与封帽之间；在调控终端的外壳上设置铅封锁定结构，在拆开所述盖板之前首先需要破坏铅封锁定结构，防止非专业操作者打开柔性调控终端的外壳，从而对调控终端起到防误触、防盗、防篡改的作用，提高了调控终端的安全性能；同时，起到指示外壳是否被打开过的作用。
天眼查资料显示，苏州未来电器股份有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本14000万人民币，实缴资本10500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州未来电器股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目117次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息305条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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