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镀银处理对施耐德 BlokSet 垂直母线铜排的 K 系数有较为显著的影响，主要体现在以下方面
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降低接触电阻：镀银层（厚度≥8μm）能够有效降低铜排搭接面的接触电阻，减少电流通过时的发热，使铜排允许的温升从 60K 提升至 70K（环境温度≤30℃时，铜排温度≤100℃）。在相同环境条件和负载电流下，镀银铜排的温度上升相对较小，散热条件相对更好，载流量可因此提高 5%~10%。由于 K 系数与载流量呈正相关，所以 K 系数也会相应增大 5%~10%。
增强抗氧化能力：银的化学性质相对稳定，镀银层可以抑制铜排表面的氧化，而氧化银仍具有一定的导电性，不像氧化铜那样会大幅增加电阻。这有助于保持铜排的导电性能长期稳定，使 K 系数不会因氧化导致电阻增大而降低。
提高散热系数：镀银铜排的散热系数（Kt≈9~12W/m²・K）高于裸铜（6~9W/m²・K），散热能力的提升使得铜排在运行过程中能够更有效地将热量散发出去，降低自身温度，进而提高载流量和 K 系数。如果再叠加树脂喷涂或黑色亚光处理等其他散热措施，散热效率会进一步提升，载流量可增加 15%~20%，K 系数也会有相应幅度的增大。
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