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上个月有报道称，台积电（TSMC）除了宣布有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，还在考虑成立一家战略合资企业，以便运营英特尔的半导体制造设施。传闻台积电评估了可行性，其中涉及了各种的方案，可能会选择收购英特尔代工业务20%的股权，投资或许通过注入资金或者提供技术实现。
据相关媒体报道，英特尔已经与台积电达成初步协议，拟成立一家合资公司，来运营英特尔的半导体制造设施。其中台积电将拥有合资公司20%的股份，暂时还不清楚剩余80%的股份会如何分配。按照之前的说法，合资公司可能还包括众多美国的芯片公司，比如AMD、博通、英伟达和高通等。这种安排受到了美国政府的直接干预，特别是白宫和商务部的影响，作为解决英特尔持续运营困难努力的一部分。
2021年3月，时任英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）公布了“IDM 2.0”计划，通过面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能和打造世界一流的英特尔代工服务（IFS），共三部分计划，革新英特尔的IDM模式。不过直到目前为止，英特尔无论在产品还是在半导体技术上，都没有如愿重新成为领导者。
分析指出，美国政府将这一合作视为稳定英特尔的一种手段，毕竟其并不支持将英特尔的半导体制造设施出售给外国投资者，尤其是台积电。此举可以让台积电不需要在美国本土继续投资建造基础设施，直接使用英特尔的半导体制造设施，只需要将技术和工程师带到美国。
不过这一计划引发了业界的广泛争议，不少分析师对其可行性提出质疑，认为两者技术存在显著差异，技术体系几乎无法兼容，而且运营和管理的改变是一个耗时且复杂的过程，更重要的一点是，这样大规模的拆分计划需要获得全球监管机构的批准。
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