北京
金融界 2025 年 4 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，三星（中国）半导体有限公司申请一项名为“芯片和用于芯片认证的方法”的专利，公开号 CN 119760694 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，一种由芯片执行的认证方法包括：从调试器接收认证请求；响应于认证请求是离线认证请求，基于认证凭据执行离线认证，其中，认证凭据包括芯片的访问控制信息和基于用户信息生成的用户印章；基于访问控制信息使能调试器对芯片的资源的访问，其中，执行离线认证的步骤包括：向调试器发送离线挑战值，其中，离线挑战值由芯片基于芯片标识符而生成；从调试器接收对应于离线挑战值的第二签名使用包括在认证凭据中的用户印章作为离线认证公钥基于离线挑战值来验证第二签名。
天眼查资料显示，三星（中国）半导体有限公司，成立于2012年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本862335万美元，实缴资本472334万美元。通过天眼查大数据分析，三星（中国）半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目48次，专利信息198条，此外企业还拥有行政许可402个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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