北京
金融界 2025 年 4 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，上海函传智能科技有限公司取得一项名为“核心板测试装置”的专利，授权公告号 CN 222719614 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本申请涉及一种核心板测试装置，适用于测试半孔核心板，包括：测试主板、核心板和探针；测试主板的中部开设有安装槽，核心板设置在安装槽上；探针具有导电性，探针的材质为弹性材质，探针设置在测试主板上，且探针与核心板相抵接；核心板的外周具有半孔，若干个半孔间隔设置；测试主板上开设有槽孔，槽孔与半孔一一对应设置；测试主板上开设有焊孔，焊孔与半孔一一对应设置，焊孔与半孔相对设置在槽孔的槽长两侧；探针设置有弯弧结构，弯弧结构插设至槽孔的内部；其中，弯弧结构的一端向下延伸，弯弧结构的另一端向上延伸；探针的一端插设至焊孔，与测试主板相抵接，且弯弧结构的另一端与半孔的内侧相抵接。
天眼查资料显示，上海函传智能科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本75万人民币。通过天眼查大数据分析，上海函传智能科技有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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