北京
分享至
金融界4月7日消息，有投资者在互动平台向矽电股份提问：请问公司的半导体封装测试设备主要是哪些？
公司回答表示：我司主要产品为探针台设备， 主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于设计验证以及后道封装测试工序的成品测试（FT, Final Test）环节。公司主要产品情况请查阅《招股说明书》相关内容。
本文源自：金融界
作者：公告君
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
