北京
金融界 2025 年 4 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种单晶硅棒产品、单晶生长设备及单晶生长方法”的专利，公开号 CN 119753814 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明提供一种单晶硅棒产品、单晶生长设备及单晶生长方法，单晶生长设备包括炉体、坩埚、加热器、绝缘支架、支撑杆、短路连接块和驱动装置，加热器被短路连接块分成发热区和短路区，在长晶过程中，随着坩埚的向上移动，使用驱动装置驱动支撑杆，以使得短路连接块缓慢上升，进而控制加热器的发热区的长度，从而增强对生长界面温度梯度分布的调控能力，提升生长界面 V/G 的均匀性，促进高品质的单晶硅棒产品的生长，此外，通过对加热器发热区长度的调节实现对加热器的发热面积的调整，拓展了加热器的应用工艺窗口，使得同一加热器能够满足生产多种不同含氧量的单晶硅棒产品，且通过该单晶生长方法实现了含氧量为 3nppma～20nppma 的低氧含量的单晶硅棒产品的生产。
天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币，实缴资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2046次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息678条，此外企业还拥有行政许可209个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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