北京
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司申请一项名为“单侧交替式双工位晶圆双面镀膜装置及镀膜方法”的专利，公开号 CN 119753601 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种单侧交替式双工位晶圆双面镀膜装置及镀膜方法，镀膜装置包括工作腔、两组载具、靶材、旋转机构和换位机构，旋转机构用于驱使载具自转、以便于实现晶圆的翻面，换位机构用于驱使两组载具公转，以便于两组载具交换位置；通过本申请提供的镀膜装置及镀膜方法，能够在一个腔体中实现晶圆的双面镀膜，既简化了生产流程、减少了设备的空间占地、降低了物料的转运时间，又提升了整线的生产效率与产出能力；通过两组载具的自转和公转，在不改变靶材形式的基础上，一次闭腔作业即可进行两片晶圆的双面镀膜，进一步优化了双晶圆镀膜程序、提高了晶圆双面镀膜效率。
天眼查资料显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2030.9677万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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