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金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，成都温骆砂科技有限公司取得一项名为“一种半导体盒收纳箱”的专利，授权公告号 CN 222714008 U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体盒收纳箱，包括收纳箱本体，收纳箱本体内分别设置有半导体盒收纳箱和防护壳，半导体盒收纳箱内分别设置有横向板和纵向板，横向板贯穿纵向板，横向板与纵向板之间形成多个容纳槽，横向板的侧面设置有隔离板，隔离板与纵向板之间形成多个工单槽。本实用新型一种半导体盒收纳箱，通过设置工单槽、隔离板、容纳槽和除静电垫的配合使用，通过设置纵向板和横向板，半导体盒收纳箱内形成多个容纳槽，容纳槽的底壁设置有除静电垫，避免有静电损害半导体，通过在纵向板的侧面设置隔离板形成多个工单槽，从而工单槽和容纳槽都在同一空间内，方便同时准确取出，提高了工作效率。
天眼查资料显示，成都温骆砂科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，成都温骆砂科技有限公司拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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