北京
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，安庆会通新材料有限公司申请一项名为“低硬度微发泡聚酯弹性体复合材料及其制备方法与应用”的专利，公开号CN 119752120 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了低硬度微发泡聚酯弹性体复合材料及其制备方法与应用，属于发泡材料技术领域，所述复合材料包括以下重量份原料：TPEE 树脂 70～80 份；增塑剂 20～30 份；异氰酸酯类化合物 1 份；发泡剂 4～6 份；润滑剂 1 份；抗老化剂 1 份；所述发泡剂由 MOFs 材料和碳酸氢钠复配而成，本发明在复合材料制备过程中引入异氰酸酯类化合物，在双螺杆挤出过程中其与 TPEE 发生化学反应，形成网络连接，避免熔体拉扯破裂，从而避免了充油增塑剂对 TPEE 材料熔体强度的降低、发泡性能变差的影响，此外，在发泡过程中加入自制发泡剂，能够进一步提升该材料的发泡效果，使得泡孔更加致密，发泡倍率更高。
天眼查资料显示，安庆会通新材料有限公司，成立于2019年，位于安庆市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本69000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，安庆会通新材料有限公司参与招投标项目5次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自金融界
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