小米、华为共同投资，历时10年，这家芯片公司 IPO 箭在弦上，半导体新巨头或将崛起！

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在竞争激烈的半导体领域，北京昂瑞微电子技术股份有限公司正逐渐崭露头角，备受业界关注。而这其中，小米和华为两大科技巨头对昂瑞微的投资，更是为其发展注入了一剂强心针，成为了行业内津津乐道的话题。

自 2012 年成立以来，昂瑞微便踏上了在射频、模拟领域的探索征程。其发展历程中，融资之路可谓星光熠熠。小米长江产业基金与华为旗下的哈勃投资纷纷入局，分别持股 4.16%，位列第五、第六大股东。这不仅体现了两大科技企业对昂瑞微潜力的认可，也从侧面反映出昂瑞微在行业内的独特魅力。在获得诸多资本青睐的同时，昂瑞微也在不断用业绩证明自己的实力。从 2022 年至 2024 年，公司营业收入从 9.23 亿元一路攀升至 21.01 亿元，复合增长率高达 50.88%。这样迅猛的增长速度，在整个半导体行业中都十分亮眼。

昂瑞微能取得如此成绩，离不开其丰富且强大的产品线。在射频前端芯片方面，昂瑞微拥有面向智能移动终端的 5G/4G/3G/2G 全系列产品。无论是高集成度的 L - PAMiD/F、L - DiFEM，还是宽带高功率的 MMMB PA、Tx Module，亦或是射频开关、低噪声放大器（LNA）、Tuner Switch 等，这些芯片皆是智能手机等移动终端实现稳定信号传输的关键所在。其高集成度模组相关技术方案和产品性能已达到甚至领先国际厂商水平，成功打破国际厂商对 L - PAMiD 模组产品的垄断，并且在主流品牌旗舰机型中实现大规模应用。在三星、小米、荣耀、传音等全球前十大智能手机终端（除苹果外）的产品里，都能发现昂瑞微射频前端芯片的身影。

在无线连接芯片领域，昂瑞微同样表现出色。蓝牙 BLE、双模蓝牙、2.4GHz 无线芯片等产品一应俱全。这些芯片广泛应用于智能穿戴、无线键鼠、智能家居等物联网设备中。以智能穿戴设备为例，昂瑞微的无线连接芯片能够为智能手表、手环等提供稳定且低功耗的连接，保障设备能够实时准确地将用户的健康数据传输至手机端，同时确保设备长时间续航。在智能家居场景下，其芯片可实现家电之间的互联互通，用户通过手机就能轻松控制家中的灯光、窗帘、空调等设备，打造便捷的智慧生活。

除了上述产品，昂瑞微还涉足模拟芯片领域，电量计、降压转换器、线性稳压器等产品为各类电子设备提供了稳定的电源管理。

在汽车电子领域，昂瑞微的芯片助力汽车的电子控制系统稳定运行，保障驾驶安全；

在储能领域，其模拟芯片有助于提高储能设备的充放电效率和稳定性；

在工业和高性能计算领域，也能看到昂瑞微产品的身影，为提升系统性能贡献力量。

如今，昂瑞微的产品已广泛覆盖智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等多个行业。这种跨行业的广泛应用，不仅展现了其产品的通用性和适应性，更体现了昂瑞微强大的技术实力和市场拓展能力。

2025 年 3 月 28 日，昂瑞微迈出了重要一步，其科创板 IPO 申请获上海证券交易所受理。这一消息无疑让整个行业为之振奋。尽管目前昂瑞微仍处于亏损状态，2022 - 2024 年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 - 4.74 亿元、 - 3.01 亿元和 - 1.10 亿元，但亏损额逐年缩窄的趋势明显。而且其预计发行后总市值不低于 50 亿元，2024 年度营业收入为 21.01 亿元，远超科创板上市标准中 “最近一年营业收入不低于 5 亿元” 的要求。

凭借在产品研发上的卓越表现、快速增长的业绩以及广泛的市场覆盖，昂瑞微极有可能在 IPO 后迎来新的发展契机。在小米和华为等强大股东的支持下，以及自身技术实力的驱动下，昂瑞微有望在半导体行业续写辉煌篇章，成为行业内一颗耀眼的明星企业，为推动中国半导体产业的发展贡献更大的力量。

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