北京
金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件的表面处理设备及其方法”的专利，公开号CN 119747316 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体激光芯片表面处理技术领域，公开了一种半导体器件的表面处理设备及其方法，表面处理设备包括真空腔体、光源辐照装置、夹具和控制装置；真空腔体具有容纳空间和窗口，夹具位于容纳空间内，夹具用于固定至少一个待处理的半导体激光芯片，半导体激光芯片的解理腔面朝向窗口；光源辐照装置包括光源和温度检测组件，光源设置于窗口的外侧，温度检测组件用于检测解理腔面的温度，光源对应的光子能量大于半导体激光芯片的最大禁带宽度；控制装置用于打开光源，以及用于基于温度检测组件检测得到的解理腔面的温度调整光源的输出功率，使解理腔面的温度处于目标温度。本发明能够改善半导体激光芯片的核心部位因高温失效的情况。
天眼查资料显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17627.9943万人民币，实缴资本9663.4952万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州长光华芯光电技术股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息261条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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