北京
金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，中山市木林森电子有限公司取得一项名为“一种高色域LED封装结构”的专利，授权公告号CN 222706911 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及LED技术领域，提供了一种高色域LED封装结构，包括支架，所述支架的作用是为安装在支架上的元件提供物理支撑以及电气连接，所述支架的顶面安装有LED芯片，所述LED芯片外套设有封装机构，所述封装机构包括封装胶，所述封装胶内混合有荧光粉，所述LED芯片包括多量子阱层，所述多量子阱层用于产生不同波长的光，所述多量子阱层包括若干的蓝光多量子阱层以及若干的绿光多量子阱层。通过在LED芯片中集成蓝光和绿光多量子阱层，并结合外部红色荧光粉，LED灯珠通电发光时，由芯片的蓝光、芯片的绿光、红色荧光粉组成的光谱，NTSC色域可以达到100％‑130％，比蓝光激发荧光粉的色域高5％‑65％，通过在单个芯片上直接生成多种颜色光，减少了对纯芯片方案的依赖。
天眼查资料显示，中山市木林森电子有限公司，成立于2013年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本248000万人民币，实缴资本248000万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市木林森电子有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目66次，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自金融界
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