大神拆机华为PuraX，全新一体封装麒麟9020曝光，内存CPU合体

华为首款阔折叠屏手机PuraX虽然饱受争议，但预售和首销都非常火爆，3月30日上市后被抢购一空，看来验证了那句话：骂归骂买归买。拆机大神扬长顺拿到PuraX后，第一时间直播了拆机，不拆不知道，一拆吓一跳，华为PuraX不但采用了满血版的麒麟9020，而且还是全新的麒麟9020，采用一体封装工艺，将CPU、GPU、运行内存、通信基带和卫星通信模块全集成，目前只有华为能做到。

熟悉手机CPU都知道，高通的CPU只集成了GPU和通信基带，并没有集成运行内存；苹果的CPU集成了GPU和运行内存，但通信基带是外挂，苹果iPhone16系列是外挂了高通的基带，iPhone16e则是外挂苹果自研的C1基带。华为PuraX上所采用的全新麒麟9020集成度超越了高通和苹果，没想到仅仅过去了半年，华为在半导体领域又实现了重大突破。

手机CPU高度集成可以减少元器体积占用，腾出空间布局摄像头和电池等，以提升影像和续航能力。高度集成也可以更好地散热，提升了稳定性；高度集成还降低了数据在各大元器件传输的延迟性，大幅提升性能。总体来说，手机CPU高度集成好处众多，但对于设计、加工和封装都有比较高的要求，想实现并不容易。苹果手机运行内存相比安卓手机普遍较低，为什么运行更加流畅，一方面是iOS优秀的内存管理机制，另外CPU集成运行内存也起到了不可替代的作用。

芯片制造主要包括3个重要环节，设计、晶圆加工、封装。华为在芯片设计这块实力可以比肩苹果和高通，当年麒麟990和麒麟9000就打得高通找不着北。晶圆加工需要用到光刻机，目前华为被制裁，无法获得最先进的制程工艺，国产光刻机近几年来进步很快，不过技术成熟还需要时间。

华为选择了2条腿走路，一方面加速完善晶圆加工制程，另外一方面在封装上抓紧攻关，这次麒麟9020全新一体封装工艺就是华为在封装上的重大突破，哪怕CPU的制程工艺不变，采用全新的一体封装工艺也可以改善散热提升性能。不得不说，华为就是华为，总是在不经意间给我们带来惊喜，本以为PuraX给我们带来的只是全新的16:10比例，没想到还有一颗全新的麒麟9020。