不装了？华为撕下台积电“遮羞布”，张忠谋翻脸：追加1000亿投资

提到台积电赴美建厂，很多人都会说，张忠谋是被迫妥协，但真的是这样吗？

在过去这些年里，台积电有过多次迷惑行为，除了第一时间“抛弃”华为外，台积电的创始人张忠谋还多次公开呛声中国半导体产业——“永远追不上”、“落后台积电至少20年”、“能够卡住中国大陆半导体所有的脖子”等，这些言论都释放了一个重要信息，哪有什么“被迫”，哪有什么“妥协”，这只是不装了罢了，台积电早就已经“变脸”了。

在华为被美制裁之初，受到芯片禁令的影响，全球半导体产业都陷入了混乱和黑暗之中，作为芯片代工领域的霸主，台积电也受到了一定影响。而当时的张忠谋也直言，美“缺乏制造业基因”，赴美建厂的成本太高，注定会失败。

但在放弃华为之后，台积电的客户名单也逐渐被美企所垄断，尤其是北美，苹果、高通、英伟达、AMD等，就贡献了台积电超75%的营收。在这样的大背景下，张忠谋开始“软”了。尽管台积电是全球最大的芯片代工厂，但“甲方”全来自美，试问，他怎么敢得罪金主呢？逐渐地，台积电踏上了成为“美积电”的不归路。

为了示好美芯，张忠谋怒砸650亿美元赴美建厂，在明知道赴美建厂成本更高，利润更薄，且运输、代工以及运营等难度更高的情况下，台积电还是执意为之，明眼人都知道，这数百亿美元的投入，就是张忠谋的“投名状”，希望可以成为“自己人”。

然而，这场“豪赌”进展的并不顺利，台积电在亚利桑那州建立的先进晶圆厂，频频遇阻，一会是工会抵制，一会是工人效率低，一会又是成本太高等，让张忠谋退休都不得安宁。预计2024年就投产的计划也被延期至2026年。

在台积电遭遇一系列挫折之时，被台积电抛弃的华为，则悄无声息的逆袭成功，彻底撕下了台积电的“遮羞布”。华为Mate60系列携麒麟9000S的突然发布，给全世界带来了巨大的震惊，在美密不透风的芯片打压之下，华为海思自研的麒麟芯片竟然横空出世，且其性能更是达到主流先进水平，尤其华为Mate70系列搭载的麒麟9020芯，更是实现了等效7nm先进制程，流畅度、续航、功耗以及发热等表现，几乎追平了3nm骁龙旗舰芯，所有人都在猜测，华为是怎么做到的？但即使拆了机，也找不到答案。

正因为华为的崛起，让台积电所鼓吹的“制程跃进”成为了本世纪最大的谎言之一。从7nm到3nm的迭代，可以看到，台积电也遇到了瓶颈，以苹果A17 Pro来说，它搭载的是3nm芯片，但和5nm芯片相比，性能提升仅仅15%，功耗却增加了20%，再加上成本大幅增加，体验却大打折扣，这完全不合理。

反观华为，在制程不够的情况下，通过技术创新，在自研泰山架构的基础上，通过超线程创新技术以及鸿蒙系统的深度优化，就是是7nm制程芯片，也能让其发挥出4nm甚至更高的性能表现，这才是合理且正确的。

事实摆在面前，台积电的谎言被揭穿了，但或许是恼羞成怒吧，张忠谋不仅没有反思，反而翻脸了，台积电没有叫停错误的赴美扩张计划，反而追加了1000亿美元，成就了“美有史以来境外最大投资项目”，而这一举动则彻底动了台积电的根基，未来可能会面临人才掏空、技术泄密以及经济反噬等风险。台积电的悲剧，是提醒也是警示，咱们需要明白一个道理，自主创新得自由，依附霸权终自灭。