北京
金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，合肥皖科智能技术有限公司取得一项名为“种用于硅压力传感器的密封结构”的专利，授权公告号CN 222704220 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及密封结构技术领域，具体为一种用于硅压力传感器的密封结构，包括密封结构主体，所述密封结构主体包括感应头，所述感应头的外表面连接有第一连接板，且第一连接板的内壁连接有承接组件，所述第一连接板的一侧表面连接有第二连接板，所述感应头的底端外表面套接有密封组件；所述承接组件包括第一卡块、第一弹簧和内连接槽，所述第一连接板的外表面连接有第一卡块。该用于硅压力传感器的密封结构，通过设置承接组件，可有效方便将第一连接板和第二连接板之间进行连接，以方便对两组所述感应头进行同步支撑，且该装置通过设置密封组件，可有效方便增加感应头在进行连接时的密封效果。
天眼查资料显示，合肥皖科智能技术有限公司，成立于2014年，位于合肥市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本370万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥皖科智能技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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