英韧科技：推进国产生态适配 芯片级方案应对AI存储挑战

人工智能加速的演进，对存储主控芯片厂商提出更高要求。在近日CFMS|MemoryS 2025中国存储峰会期间，英韧科技CEO刘刚与技术副总裁陈杰博士接受证券时报记者采访中，介绍了公司国产化适配进展以及海内外业务布局，并且表示公司通过高效算法演进和数据分层系统化等方式深化存储主控芯片技术发展，加快布局AI新机遇。

全面适配国产生态

“我们与国内芯片封装、测试厂商展开全面生态合作，并与鲲鹏、海光、飞腾等CPU厂商完成了产品适配认证。” 刘刚向记者表示，公司业绩增长来自于消费级与企业级业务的双轮驱动，其中，企业级业务全面适配国产长江存储颗粒，在国产信创市场份额高速成长。

自2017年成立以来，英韧科技已推出10款主控芯片，产品覆盖消费级、工业级和企业级存储市场，近三年营收保持翻倍增长，并向存储模组布局。在企业级SSD方面，公司已经从SATA到PCIe 5.0全栈覆盖，单盘容量最高可达64TB，存储解决方案适配国产服务器，相关产品已经部署在上海银行、邮储银行数据中心。另外，公司推出多种形态的工业级方案产品，重点保障数据存储的稳定性和可靠性。

据了解，今年英韧科技将适配长江存储Xtacking 4.0全新架构的3D NAND颗粒，推出新一代企业级SSD产品，重点攻克高密度存储环境下的稳定性难题。

针对消费级市场，英韧科技已于2021年推出了当时全市场唯一一颗八通道PCIe 4.0主控IG5236，可搭载DRAM方案，适合电竞等高端应用场景。在本次大会上，英韧科技展示了旗下最新量产的固态硬盘主控产品IG5222，产品面向广大消费级市场，支持TLC、QLC NAND闪存，最大容量可达8TB，能效比提升30%。

去年，英韧科技PCle 5.0主控芯片已经量产，明年将推出PCIe 6.0产品，全面支持AI时代数据中心对存储设备的高带宽（32GT/s）、低延迟及高密度部署需求，为高密度算力集群和实时数据处理场景提供可靠保障。

英韧科技也开展了全球化布局。公司消费级产品已经覆盖30多个国家与地区市场，企业级产品通过直供跨国厂商，形成差异化出海模式。

“如果造芯片是一场马拉松，我们是在以百米冲刺速度跑马拉松。”刘刚向记者表示，“如果我们在技术上国际领先，那么海外一定有市场和应用场景。我们虽然立足于国内，但是一直放眼全球，我们会全力拓展国际市场，让更多的中国产品和芯片出海。”

据介绍，在英韧科技的联合创始人中，吴子宁博士和陈杰博士都曾经在Marvell长期工作，并且基于此前与海外客户充分合作的经历，公司技术团队能力获得认可，从而有机会在客户研发层面达成早期合作，为公司进入海外市场奠定先天优势。

对于今年存储市场，刘刚表示，在AI推动下，企业级存储市场发展趋势继续向好。据预测，国内企业级市场年复合增长率将达到20%以上。

布局AI存储

今年以来，以DeepSeek为代表的国产开源大模型应用的崛起也对存储行业带来重大影响。

“DeepSeek关键创新点是通过自己的算法优化降低对高性能硬件的依赖，存储从当前的HBM+DDR模式可以转化为DDR+SSD的模式，这为存储控制器厂商带来了很大的机会。”陈杰指出，从实现路径上，高效算法和数据分层发挥重要作用，将原本需要有HBM+DDR模式的部分数据分流到DDR上，而SSD可以满足高密度大容量存储，同时保持数据处理的有效性和完整性。

具体来看，类似于DeepSeek创新性算法迭代，英韧科技尽量避免盲目堆砌算力，而是基于对芯片与存储产品数据流的理解，采用其自主研发的“硬件加速引擎”架构开辟了差异化技术路径，将加速模块、算法和处理流程形成硬件模式。另外，在芯片设计过程中，英韧科技会通过对算法深层次理解进行优化，降低芯片设计与实现难度，提升芯片可靠度。

随着AI广泛部署，也对高密度、高带宽和低延迟的存储提出更高需求。面对存储大容量需求趋势，英韧科技将于年内发布PCIe 5.0 SSD产品，其中，QLC产品的存储容量可至64TB，后续产品规划也会考虑128TB甚至到256TB。

与此同时，面临性能与功耗的挑战，陈杰指出，为了适应新一代存储接口标准如PCIe 6.0，主控芯片的发展将迈向更先进的工艺节点，例如6纳米甚至更进一步的技术。英韧科技也会考虑在适合的时候采用更先进的制程，从而实现更高能效比的芯片。