北京
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金融界4月2日消息，有投资者在互动平台向电科芯片提问：中科晶上的DX-S702号称是是全球首款同时支持低轨卫星通信与高轨卫星通信标准的终端基带芯片，且在今年2月份已实现在三星Galaxy S25 Ultra上实现商用搭载，请问贵公司的同类产品预计何时可以上市，与DX-S702在性能指标及面积尺寸上相比是否存在比较优势？
公司回答表示：我司高低轨一体化卫星宽带通信芯片包含基带，是一款小尺寸、低功耗的射频基带一体化SoC芯片，目前已完成流片，正按计划开展验证及市场导入工作，请关注市场变化，注意投资风险。
本文源自：金融界
作者：公告君
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