北京
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，北京众驰伟业科技发展有限公司申请一项名为“一种五孔脱帽卡爪抛帽结构”的专利，公开号CN 119738582 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种五孔脱帽卡爪抛帽结构，它涉及样品管脱帽技术领域。包括五孔脱帽提升基座、五孔脱帽抛帽推块、五孔脱帽抛帽摆臂和十字槽盘头带介螺钉，五孔脱帽提升基座左右两侧均设置有两个五孔脱帽抛帽摆臂，五孔脱帽抛帽摆臂上端通过十字槽盘头带介螺钉及销轴与五孔脱帽提升基座下部连接，五孔脱帽抛帽摆臂下端通过十字槽盘头带介螺钉及销轴与五孔脱帽抛帽推块左右两端相连。本发明结构设计合理，采用高效的连杆运动实现抛帽动作，精确度高，稳定性好，实用性强。
天眼查资料显示，北京众驰伟业科技发展有限公司，成立于2007年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1266.927万人民币，实缴资本1240.2776万人民币。通过天眼查大数据分析，北京众驰伟业科技发展有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目245次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可33个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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