金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,西安创研电子科技有限公司申请一项名为“一种热导型氢气传感器陶瓷芯片及其制备方法”的专利,公开号CN 119738451 A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种热导型氢气传感器陶瓷芯片及其制备方法,涉及气体传感技术 领域,其中芯片包括:从 上而下依次叠压的六层 陶瓷膜片;第一层陶瓷膜片的上表面设置有上电极;第二层陶 瓷膜片分别与第一层陶瓷膜片、第三层陶瓷膜片形成上狭缝和 下狭缝,第二层陶瓷膜片加工有气体测量腔室;气体测量腔室 的上表面和下表面分别设置有第一内电极和第二内电极;第四 层陶瓷膜片加工有对比通道,第五层陶瓷膜片的上表面设置有 对比电极。本申请通过设置气体测量腔室和对比通道,通过测 量上电极、第一内电极、第二内电极的电阻,并与对比电极的电 阻进行比较,可得到待测气体中的氢气浓度,提高了测量精度。
天眼查资料显示,西安创研电子科技有限公司,成立于2019年,位于西安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4500万人民币,实缴资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析,西安创研电子科技有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息18条,此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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