金融界2025年4月1日消息,国家知识产权局信息显示,上海幽灿实业有限公司取得一项名为“翻转式芯片设计加工用夹持装置”的专利,授权公告号CN 222696970 U,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本实用新型公开了翻转式芯片设计加工用夹持装置,支撑机构包括开设于底座顶部的第一凹槽,第一凹槽的内部转动连接有第一双向丝杆,第一双向丝杆外壁的两侧均螺纹连接有第一活动座,两个第一活动座的顶部均固定连接有第一固定座,两个第一固定座的一侧均转动连接有第一连接杆,两个第一连接杆的另一端均转动连接有第二固定座,本实用新型,当顶部的夹持机构对芯片进行夹持过后,通过第一电机的驱动下,带动底部的第一双向丝杆进行转动,从而将位于芯片底部的支撑板向上驱动,可以对芯片的底部进行支撑,使得在对芯片的设计加工过程中,芯片的底部会有支撑力,防止在对芯片加工设计的过程中芯片造成损坏。
天眼查资料显示,上海幽灿实业有限公司,成立于2015年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币,实缴资本205.06万人民币。通过天眼查大数据分析,上海幽灿实业有限公司参与招投标项目3次,专利信息5条,此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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