北京
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海幽灿实业有限公司取得一项名为“翻转式芯片设计加工用夹持装置”的专利，授权公告号CN 222696970 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了翻转式芯片设计加工用夹持装置，支撑机构包括开设于底座顶部的第一凹槽，第一凹槽的内部转动连接有第一双向丝杆，第一双向丝杆外壁的两侧均螺纹连接有第一活动座，两个第一活动座的顶部均固定连接有第一固定座，两个第一固定座的一侧均转动连接有第一连接杆，两个第一连接杆的另一端均转动连接有第二固定座，本实用新型，当顶部的夹持机构对芯片进行夹持过后，通过第一电机的驱动下，带动底部的第一双向丝杆进行转动，从而将位于芯片底部的支撑板向上驱动，可以对芯片的底部进行支撑，使得在对芯片的设计加工过程中，芯片的底部会有支撑力，防止在对芯片加工设计的过程中芯片造成损坏。
天眼查资料显示，上海幽灿实业有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本205.06万人民币。通过天眼查大数据分析，上海幽灿实业有限公司参与招投标项目3次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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