北京
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，中环领先（徐州）半导体材料有限公司、中环领先半导体科技股份有限公司申请一项名为“晶棒生长控制方法”的专利，公开号 CN 119736707 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶棒生长控制方法，包括：在等径生长阶段，侦测晶棒的所有生长棱线；当晶棒的所有生长棱线均没有断线时，侦测晶棒的实际直径；根据侦测晶棒的实际直径，调整晶棒的生长工艺；其中，侦测晶棒的实际直径，包括：获取每个位置生长棱线对应的设定弧段的弧长，根据设定弧段的弧长计算得到对应的生长棱线位置处晶棒的直径；剔除生长棱线所在位置处的直径数据中的离群数据，并根据剩下的直径数据，获得晶棒的实际直径。根据本发明实施例的晶棒生长控制方法，通过该方式获得的晶棒直径数据更准确，从而使得调整晶棒的生长工艺更为准确。
天眼查资料显示，中环领先（徐州）半导体材料有限公司，成立于2017年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本421000万人民币，实缴资本421000万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先（徐州）半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，专利信息280条，此外企业还拥有行政许可31个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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