北京
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，北京通美晶体技术股份有限公司申请一项名为“含有掺入元素的磷化铟晶体、单晶片及其制备方法、器件”的专利，公开号CN 119736714 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明涉及含有掺入元素的磷化铟晶体、单晶片及其制备方法。具体地，本发明涉及一种含有掺入元素的磷化铟晶体，所述掺入元素在磷化铟晶体生长熔体中或磷化铟多晶料合成中掺入，其中所述磷化铟晶体为S掺杂或Sn掺杂的N‑型磷化铟单晶或Zn掺杂的P‑型磷化铟单晶；并且其中所述掺入元素为一种元素或多种元素，其在磷化铟中的分凝系数不大于0.05；所述掺入元素在所述磷化铟晶体中的含量为30ppb到30ppm。本发明还涉及制备含有掺入元素的磷化铟晶体的方法、单晶片的方法以及用该磷化铟单晶制备的器件。根据本发明获得的含有掺入元素的磷化铟晶体单晶成品率高。
天眼查资料显示，北京通美晶体技术股份有限公司，成立于1998年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本88542.6756万人民币，实缴资本88542.6756万人民币。通过天眼查大数据分析，北京通美晶体技术股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可88个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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