北京
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，广东硕成科技股份有限公司申请一项名为“一种盲孔超速电镀整平剂，电镀液及其应用”的专利，公开号 CN 119736675 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种盲孔超速电镀整平剂，制备原料包括三级胺，缩水甘油醚，季铵化试剂和水，所述三级胺，缩水甘油醚，季铵化试剂的摩尔比为1：(0.1‑10)：(0.1‑10)。本发明整平剂应用于大电流的镀铜中，具有优异的填孔能力和极佳的面铜控制能力。与聚二硫二丙烷磺酸钠和PEG8000共同作用，加速铜离子在低电位处的沉积，使铜晶粒更细致化，从而在提高铜镀覆速率的同时，不会使铜层粗化。可以对各种尺寸的盲孔填孔均具有很好的填孔能力，镀液表现稳定、镀层光亮、结晶细密、延展性好、电镀铜厚分布均匀，可以实现大电流密度下的电镀，电镀效率大大提升。
天眼查资料显示，广东硕成科技股份有限公司，成立于2013年，位于韶关市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本9561.85万人民币，实缴资本9561.85万人民币。通过天眼查大数据分析，广东硕成科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息196条，此外企业还拥有行政许可57个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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