北京
分享至
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，ASM IP 私人控股有限公司申请一项名为“室装置、半导体处理系统及相关材料层沉积方法”的专利，公开号 CN 119736607 A，申请日期为 2024年9月。
专利摘要显示，一种用于半导体处理系统的室装置，包括室主体、衬底支撑件、第一室高温计和第二室高温计。室主体具有外表面、中空内部，并且衬底支撑件被支撑以在室主体的内部内旋转。第一室高温计和第二室高温计光学耦合到室主体的外表面。第一室高温计配置成获取室主体的外表面上的第一位置处的第一温度测量，第二室高温计配置成获取室主体的外表面上的第二位置处的第二温度测量。第二位置偏离第一位置，以调节第一位置和第二位置之间的室主体外表面上的温度。还描述了材料层沉积方法和计算机程序产品。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
