北京
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，武汉尚赛光电科技有限公司申请一项名为“一种有机硅封装胶及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119736063 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种有机硅封装胶及其制备方法和应用，所述组合物包含A组分和B组分组成，所述A组分包括如下重量份数的原料：苯基乙烯基硅树脂30‑80份、乙烯基硅油10‑50份、硅烷偶联剂1‑10份；所述B组分包括如下重量份数原料：含氢硅油1‑10份、无机填料10‑40份；所述A组份和B组份的质量比为1：(4‑10)，解决了加成型AB有机硅封装胶随着交联度的提高未参与交联的乙烯基或氢基团加剧封装胶的老化或自偶联造成封装胶在过硬过脆问题，延长使用寿命。
天眼查资料显示，武汉尚赛光电科技有限公司，成立于2011年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本694.9155万人民币，实缴资本158.73万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉尚赛光电科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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