天通股份600330的前世今生

海宁小厂的崛起

故事要从 1984 年说起，改革开放的春风吹遍神州大地，也为创业者们带来了无限机遇。在浙江海宁，一个名不见经传的小厂 —— 海宁电子元件厂悄然成立，这便是天通股份的前身。

彼时，中国家电产业正蓬勃兴起，大量引进电视机生产线，家电国产化进程加速。创始人潘广通敏锐地捕捉到了这个商机，他深知软磁铁氧体作为电子信息工业中用途广、产量大的基础材料，未来市场潜力巨大。于是，他以铁氧体软磁材料为切入点，开启了创业征程。

创业初期，条件异常艰苦。生产设备简陋，大多是从同行业借鉴改造而来的 “土设备”，技术也不成熟。但潘广通和他的团队凭借着坚韧不拔的拼搏精神和对市场需求的精准把握，逐步在软磁材料领域站稳了脚跟。他们不断优化生产工艺，提升产品质量，逐渐赢得了客户的认可。

到了 90 年代，海宁电子元件厂已经在软磁材料领域崭露头角，荣获 “软磁王” 的称号。这一时期，公司积累了丰富的软磁材料相关技术和市场经验，为后续的发展奠定了坚实基础 。

上市后的多元化布局

应对竞争，开启多元化征程

2001 年 1 月，天通股份成功在上海证券交易所挂牌上市，成为 A 股首家由自然人直接控股的上市公司 ，这无疑是公司发展历程中的一个重要里程碑，为其后续的发展提供了更广阔的资本运作平台和发展空间。然而，上市后的天通股份并未安于现状，反而面临着更加激烈的市场竞争。

当时，全球经济形势复杂多变，发达国家经济增速放缓，IT 产业滑坡严重，软磁铁氧体行业竞争愈发激烈。与国外领先企业相比，天通股份在产品附加值及研发能力上还存在一定差距，主要通过模仿技术领先者的产品、大规模生产降低成本与价格来参与竞争。这种竞争方式使得公司在高附加值产品布局上存在不足，产品单价连年下降。而原材料及电力价格却不断攀升，公司的毛利逐渐被蚕食，发展面临着严峻的挑战。

在这样的背景下，2003 年 6 月，天通股份在股东交流会上首次提出了 “以磁业为基石，延伸发展上、下游相关产业，走相关多元化发展之路” 的战略规划。这一战略的提出，犹如一盏明灯，为公司的未来发展指明了方向。此后，天通股份充分借助资本市场及上市公司平台优势，展开了一系列大刀阔斧的资本运作。

在软磁材料业务方面，公司深知核心技术的重要性，不断加大对高附加值、高技术壁垒软磁材料新产品的研发投入。通过持续的技术创新，公司成功推出了一系列高性能软磁材料产品，如高磁导率、低损耗的锰锌铁氧体材料等，进一步巩固了其在软磁铁氧体领域的领先地位。这些新产品不仅满足了市场对高端软磁材料的需求，还为公司带来了更高的利润空间。

同时，天通股份围绕产业链上下游积极布局。向上游延伸到电子材料专用设备领域，公司通过自主研发和技术引进相结合的方式，成功攻克了多项关键技术难题，实现了电子材料生产制造对进口装备的自主可控。这不仅提高了公司的生产效率和产品质量，还降低了生产成本，增强了公司的市场竞争力。向下游的电子元器件领域进行探索，公司通过投资、并购等方式，逐步建立起了自己的电子元器件生产基地，开发出了包括电感、变压器等在内的多种电子元器件产品，进一步完善了公司的产业链布局，寻找新的业绩增长点 。

新赛道的探索与拓展

到了 2010 - 2014 年，天通股份在多元化发展的道路上继续大步迈进，将目光投向了光伏及蓝宝石行业。这两个行业在当时正处于快速发展阶段，市场前景广阔，吸引了众多企业的关注。

在光伏领域，天通股份凭借其在材料和设备领域的技术积累，迅速建立起了自己的光伏产业布局。公司自主研发的直拉单晶炉，为硅片生产提供了关键设备支持，其技术性能达到了国内领先水平。同时，天通股份还自建了硅片、电池片及组件产能，形成了完整的光伏产业链。在生产过程中，公司注重技术创新和工艺优化，不断提高产品的转换效率和质量。通过与国内外多家知名企业建立合作关系，天通股份的光伏产品迅速打开了市场，在国内外市场上赢得了良好的口碑。

在蓝宝石行业，天通股份同样展现出了强大的技术实力和创新能力。公司从日本引进先进技术，并在此基础上进行自主研发和创新，成功攻克了 “蓝宝石晶体无法 C 向生长” 和 “热场不稳定” 等技术难题，拥有了自主知识产权的蓝宝石晶体长晶炉。这一技术突破使得公司实现了 400kg 级晶体的量产，在大尺寸蓝宝石晶体生产领域处于行业领先地位。此外，天通股份在大尺寸蓝宝石加工技术上也取得了显著进展，如多线切割、双面研磨、退火、抛光和清洗等方面均达到了国际先进水平，为蓝宝石材料在 LED、消费电子、光学等领域的广泛应用奠定了坚实基础。

天通股份在光伏及蓝宝石行业的布局，并非简单的跨界跟风，而是基于其对 “产业” 的深刻理解。公司始终将材料、设备、制造技术等核心要素紧密联接，注重各要素之间的协同发展。这种独特的发展模式使得天通股份在新赛道技术积累的效率上和业务重心调整的灵活性上具备明显优势，能够快速适应市场变化，抓住发展机遇 。

当下的业务版图与成果

三大业务板块齐头并进

经过多年的发展与积累，天通股份构建起了电子材料、电子部品、智能装备三大业务板块协同发展的业务版图，各板块之间相互支撑、协同创新，共同推动公司的持续发展。

在电子材料板块，天通股份的产品种类丰富多样，涵盖了磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料等多个领域。磁性材料作为公司的传统优势产品，在新能源汽车驱动电机、充电桩、电池管理系统、AC/DC 充电器、DC/DC 变换器等部件中发挥着关键作用 ，随着新能源汽车行业的快速发展，其市场需求也在不断增长。蓝宝石晶体材料则广泛应用于 LED 衬底、消费电子（如 Apple Watch 表镜、手机摄像头盖板）等领域 。在 LED 照明市场，天通股份的蓝宝石衬底凭借其高良品率和稳定的质量，占据了重要的市场份额。随着 Mini/Micro LED 技术的兴起，对大尺寸蓝宝石衬底的需求激增，天通股份已成功量产 8 英寸蓝宝石晶圆，适配了这一市场趋势，为公司在新兴显示领域赢得了发展机遇。压电晶体材料主要应用于 5G 滤波器、声表面波（SAW）器件等领域 ，国产替代空间巨大。天通股份通过持续的技术创新，掌握了大尺寸压电晶体的制备技术，有效填补了国内在该领域的空白，为我国 5G 通信产业的发展提供了有力支持。

电子部品板块是天通股份产业链的重要延伸，公司依托电子材料的技术优势，开发出了电感、变压器等多种电子元器件产品。这些产品广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子等领域，与电子材料板块形成了良好的协同效应。在通讯电子领域，天通股份的电子部品为 5G 基站的建设提供了关键支持；在汽车电子领域，其产品满足了新能源汽车对高性能电子元器件的需求，为汽车的智能化、电动化发展做出了贡献。

智能装备板块是天通股份实现产业升级和自主可控的关键环节。公司的智能装备产品包括长晶炉、开方机、研磨抛光机等，不仅支持自身材料的生产，还广泛应用于光伏、半导体、新能源锂电等相关行业 。在光伏领域，天通股份的单晶炉、切片机等设备凭借其先进的技术和稳定的性能，绑定了晶科、通威等大客户，2024 年订单超 20 亿元 。在半导体领域，公司积极布局碳化硅（SiC）长晶炉，已实现小批量出货至三安光电 ，并逐步向 8 英寸迭代，努力突破欧美厂商在该领域的技术垄断。

技术突破与行业地位

天通股份始终坚持技术创新驱动发展，在多个领域取得了显著的技术突破，树立了较高的行业地位，占据了一定的市场份额。

在软磁材料领域，天通股份是全球最大的软磁材料供应商之一，国内市占率约 15% 。公司的高频低损耗材料性能接近 TDK、村田等国际一线水平，在行业内具有较强的竞争力。通过持续的研发投入，天通股份不断优化软磁材料的性能，满足了新能源汽车、无线充电等新兴领域对软磁材料的高要求。

蓝宝石材料方面，天通股份是全球前三大蓝宝石长晶厂商，2024 年市占率约 12% 。公司在蓝宝石生长及加工技术领域取得了一系列重要突破，成功实现了 400kg 级晶体的量产技术，并开发出了 1000kg 级合格蓝宝石晶体 。在大尺寸蓝宝石的多线切割、双面研磨、退火、抛光和清洗等加工技术方面，天通股份也达到了国际先进水平，为蓝宝石材料在高端应用领域的拓展奠定了坚实基础。

光伏 / 半导体设备领域，天通股份多次入选中国半导体设备 10 强 。在光伏设备方面，公司的单晶炉、切片机等产品在国内市场具有较高的知名度和市场份额，与晶科、通威等国内光伏巨头建立了长期稳定的合作关系。在半导体设备方面，虽然 SiC 长晶炉市场仍被欧美厂商主导，但天通股份已推出 6 英寸碳化硅长晶炉，并逐步向 8 英寸迭代，通过不断的技术创新和市场拓展，努力提升其在半导体设备领域的市场地位。

压电晶体领域，天通股份成功实现了 6 英寸和 8 英寸铌酸锂晶体的制备技术，并实现了 8 英寸掺铁钽酸锂晶体的量产 ，填补了大尺寸压电材料领域应用的空白。公司掌握的大尺寸铌酸锂晶片成套技术和工艺，打破了国外企业在该领域的技术垄断，实现了国产替代，为我国光通信、射频滤波器等产业的发展提供了关键材料支持。

未来展望

展望未来，天通股份机遇与挑战并存。随着全球经济的逐步复苏以及新兴产业的快速发展，天通股份所处的行业迎来了诸多发展机遇。新能源汽车、5G 通信、人工智能、物联网等领域的蓬勃发展，对电子材料、电子部品和智能装备的需求持续增长 。天通股份凭借其在相关领域的技术积累和市场优势，有望在这些新兴市场中获得更多的发展机会。例如，在新能源汽车领域，随着汽车电动化、智能化的加速推进，对高性能软磁材料、电子元器件以及智能装备的需求呈现爆发式增长。天通股份作为国内领先的软磁材料供应商和智能装备制造商，其产品在新能源汽车驱动电机、电池管理系统、充电桩等关键部件中有着广泛的应用，有望充分受益于新能源汽车行业的发展红利。

然而，天通股份也面临着一系列挑战。在技术更新方面，行业技术迭代速度加快，新的材料、设备和工艺不断涌现。如果公司不能及时跟上技术发展的步伐，就有可能在市场竞争中处于劣势。例如，在半导体领域，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料的兴起，对传统的硅基半导体材料构成了挑战。天通股份需要加大在宽禁带半导体材料相关设备和技术的研发投入，以满足市场对先进半导体材料的需求 。

市场波动也是天通股份需要面对的一个重要挑战。全球经济形势的不确定性、贸易摩擦以及原材料价格的波动等因素，都可能对公司的生产经营和市场份额产生影响。此外，随着市场竞争的加剧，同行业企业之间的价格战也时有发生，这将对公司的盈利能力造成一定的压力。

在经营管理方面，随着公司业务规模的不断扩大和多元化程度的不断提高，如何有效地整合资源、优化管理流程、提升运营效率，成为了天通股份亟待解决的问题。同时，人才短缺也是制约公司发展的一个重要因素。在高科技领域，优秀的研发、管理和营销人才是企业核心竞争力的重要组成部分。天通股份需要加强人才队伍建设，吸引和留住更多的优秀人才，为公司的发展提供有力的人才支持。

面对这些机遇与挑战，天通股份制定了一系列应对策略。在技术创新方面，公司将持续加大研发投入，保持在材料和设备领域的技术领先地位。通过与高校、科研机构合作，加强产学研合作，加快技术创新和成果转化，推动公司产品的升级换代 。在市场拓展方面，公司将积极开拓国内外市场，加强与客户的合作，提高客户满意度和忠诚度。同时，公司还将关注新兴市场和应用领域，寻找新的业务增长点 。在经营管理方面，公司将进一步优化管理流程，加强内部控制，提高运营效率和管理水平。通过加强成本控制和风险管理，降低公司的运营成本和经营风险，提升公司的盈利能力和抗风险能力 。

未来，天通股份有望在 “材料 + 设备” 双轮驱动战略的指引下，继续深化产业链布局，不断提升技术创新能力和市场竞争力，实现可持续发展。在材料领域，公司将继续加大在磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料等方面的研发投入，开发更多高性能、高附加值的产品，满足市场对高端材料的需求。在设备领域，公司将不断提升智能装备的技术水平和性能，拓展产品应用领域，实现设备的国产化替代和进口替代 。同时，天通股份还将积极关注行业发展动态和政策导向，灵活调整战略布局，抓住新兴产业发展带来的机遇，实现公司的跨越式发展 。我们有理由相信，天通股份在未来的发展中，将继续书写属于自己的辉煌篇章，为我国电子信息产业的发展做出更大的贡献。