北京
金融界3月31日消息，有投资者在互动平台向国科微提问：董秘，您好。贵司AI芯片跟哪些车企有合作，什么时候量产交付？有订单了吗？有RISC-V芯片在研吗？
公司回答表示：公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力达到0.5Tops~4Tops，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100G2的测试认证。通过持续的算法、架构优化，当前ISP不仅可以支持RGGBRAW数据，还可以针对汽车座舱内应用，对RGBIR数据进行算法处理，满足DMS/OMS的需求。AINPU算力的提升可满足辅助驾驶、视觉感知的算力需求。结合驾驶场景中出现的暗光、高噪声等情况，公司已研发新一代AIISP架构，可有效应对上述恶劣场景。公司研发的小算力车载AI芯片，主要可应用在智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、驾驶员疲劳监测系统、舱内监控系统、前视ADAS一体机等产品；同时，公司研发了高速SerDes芯片，可应用于汽车驾驶辅助系统、环视系统、驾驶员监控系统以及前视与后视智能摄像头监控系统。公司部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试，测试指标优秀，目前，公司车载SerDes芯片已与车企、Tier 1企业开展合作，并在相关新能源车企进行测试。
公司现有的IPC芯片产品搭载带有RISC-V架构的MCU，未来，公司将持续关注行业内相关技术的发展，积极对接行业领先技术与架构，不断提升产品性能。
本文源自：金融界
作者：公告君
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
