北京
金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，珠海格力电子元器件有限公司、珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“一种功率模块立体封装结构和具有其的电子器件”的专利，公开号CN 119694996 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种功率模块立体封装结构和具有其的电子器件，其中立体封装结构包括基板，基板的两侧均设置有第一覆铜层。第一覆铜层与陶瓷层接触，陶瓷层远离第一覆铜层的一侧设置有功率模块。基板和两侧的第一覆铜层之间形成冷却液流道，冷却液循环流经冷却液流道，以带走功率模块传递至基板两侧的陶瓷层的热量。冷却液流道内设置有多个导流件，冷却液流道的侧壁设置有多个散热垫片。基板和两侧的第一覆铜层之间形成两个冷却液流道，冷却液循环流经冷却液流道，可以带走功率模块传递至陶瓷层的热量。中部的基板的两侧均设置有陶瓷层和功率模块，即两个功率模块共用一个基板，可以实现三维立体空间的封装结构，实现功率模块封装结构的小型化。
天眼查资料显示，珠海格力电子元器件有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海格力电子元器件有限公司参与招投标项目28次，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可108个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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