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金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，桑迪士克科技股份有限公司取得一项名为“具有定位成减少模片开裂的顶部模片的半导体器件”的专利，授权公告号 CN 112018093 B，申请日期为 2019年5月 。
本文源自：金融界
作者：情报员
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