江苏
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2025 年 3 月 26 日至 28 日，SEMICON China 2025 展会在上海新国际博览中心隆重举行，华天科技作为全球领先的半导体封装测试企业，再次参展。华天科技在展会中充分展示了其在封装测试领域的最新成果，并凭借技术实力与创新能力，吸引了众多关注。
华天科技在展会现场全面展示了其领先的封装技术解决方案，全方位展示其在晶圆级封装、扇出型封装、倒装芯片封装、SiP系统级封装及芯粒（Chiplet）等领域的创新成果，吸引了众多行业客户与合作伙伴的高度关注。
华天科技的专业团队在展位上与来自全球的客户、合作伙伴及行业同仁进行了深入交流，共同探讨行业发展趋势，分享技术创新成果，为未来的合作奠定了基础。
展望未来，华天科技表示，将继续深化国际合作，以更加开放的姿态拥抱全球资源，与业界同仁携手共进，共同推动全球半导体产业的蓬勃发展。
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