北京
金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海亿鼎电子系统集成有限公司取得一项名为“一种钢瓶堵头拆装装置”的专利，授权公告号CN 222680098 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及堵头拆装的技术领域，具体公开了一种钢瓶堵头拆装装置，包括底座；运动副机构，运动副机构与底座固定；拆装机构，拆装机构与运动副机构连接，拆装机构包括第一动力源、第一传动机构以及堵头座，第一传动机构的一侧与第一动力源连接，第一传动机构的另一侧与堵头座连接；传感器，传感器设置于运动副机构中，传感器检测钢瓶堵头的位置，运动副机构根据钢瓶堵头的位置移动，使堵头座与钢瓶堵头完成对准，第一动力源通过第一传动机构驱动堵头座。本实用新型采用自动化的方法对钢瓶堵头进行拆卸/安装，解决了现有技术使用人工对钢瓶堵头进行拆卸/安装的方式，提高了在钢瓶堵头拆卸/安装过程中的安全性。
天眼查资料显示，上海亿鼎电子系统集成有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海亿鼎电子系统集成有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自金融界
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