上海
3月27日，由上海金融科技产业联盟与交通银行总行金融科技部（金科研究院）联合主办的金融领域大模型应用训练中试基地暨“模融空间”宣介活动在虹口成功举办。活动吸引了金融科技企业、投资机构及行业专家代表齐聚一堂，共同探讨金融大模型技术创新与产业融合发展。
上海金融科技产业联盟执行秘书长滕国纬在活动中介绍，“模融空间”是金融行业落实“模塑申城”行动方案的重要载体，将成为推动上海金融科技创新的关键平台。交通银行上海市分行副行长严肃表示，交行将以“模融空间”为依托，打造科技金融服务站，通过“股、债、贷、租、托”等全生命周期金融服务，全力支持科技型企业发展。交行将充分发挥总部资源优势，助力企业突破成长瓶颈。
会议详细介绍了“模融空间”的整体规划。据介绍，该基地位于虹口的上海城创金融科技国际产业园，将聚焦金融垂类大模型创新，建设场景工厂、模型训练场等核心功能板块，为入驻企业提供从政策扶持到生态赋能的全程支持。虹口区将通过专项补贴、AI算力支持、研发奖励及场景开放等举措，为“模融空间”建设提供全方位保障，进一步巩固上海在全球金融科技领域的领先优势。交行已构建覆盖科技企业全生命周期的金融服务体系，包括专属信贷、股权投资、金融租赁等多元化解决方案，并组建专业团队重点支持早期科技项目发展。
活动现场，上海中畅数据技术有限公司创始人宋哲炫等企业代表分享了参与基地建设的实践经验。与会各方还就金融科技合作创新展开深入交流，为后续协同发展奠定基础。
此次活动的成功举办，标志着“模融空间”建设进入加速阶段。未来，该基地将充分整合虹口区产业资源与联盟企业生态优势，推动金融与科技深度融合发展，为上海建设具有全球影响力的金融科技中心提供新动能。
记者：殷建华
图片：殷建华
编辑：殷建华
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