北京
金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市正宇兴电子有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片封装测试设备”的专利，公开号 CN 119688705 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路芯片封装测试设备，包括横板，所述横板的下端多个连接有两个支撑架，所述支撑架的上端对称固定连接有两个竖板；传动机构，所述传动机构包括两个设置在竖板之间的传动辊，两个所述传动辊的转动轴前后端分别与两个竖板转动连接，两个所述传动辊上共同绕设有传动皮带，位于前侧的所述竖板的前侧安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿前侧的竖板，并与其中一个传动辊的前端固定连接；检测机构，所述检测机构包括固定连接在后侧竖板后侧的 L 状板。该设备在使用的过程中，在保证检测质量的基础上，检测的连续性也较强，方便与前端工序及后续流程的对接，另外，在检测时，可实现两面检测，提高了检测的效率。
天眼查资料显示，深圳市正宇兴电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本725万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市正宇兴电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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