盛美上海亮相SEMICON CHINA 2025！平台化战略夯实设备龙头地位

3月26日—28日，备受业内瞩目的SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心盛大举行，大会汇集全球半导体顶级行业领袖、国内外产业巨头、快速增长的新兴企业及众多权威人士，分享全球半导体产业格局、创新技术，共探半导体产业的未来发展趋势、技术革新与市场机遇。

作为半导体设备领域的佼佼者，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：“盛美上海”）携最新的半导体制造技术和创新解决方案亮相展会，展示其在先进制造、工艺优化和智能化设备方面的卓越实力，为推动行业进步和技术突破贡献力量。

在本次展会上，盛美上海展出了Tahoe-SPM清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀设备、原子层沉积炉管设备、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备、Track（前道涂胶显影）设备等多款代表性创新产品，充分彰显了盛美上海在满足全球半导体行业多样化需求、推动技术进步和行业发展的强大实力。

持续完善七大板块设备布局 平台化战略拓宽增长空间

盛美上海专注于对先进集成电路（IC）制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售，坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、Track（前道涂胶显影）设备、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备和面板级封装设备等七大板块产品，覆盖了半导体制造过程中的多个关键工艺步骤。

值得一提的是，盛美上海本次展出的Tahoe-SPM清洗设备、单片高温硫酸清洗设备以及单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备，进一步巩固了其在清洗设备领域的行业领先地位。在芯片制造流程中，光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。盛美上海在清洗设备领域持续发力，目前清洗设备已经覆盖95%工艺步骤应用，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术。

以Tahoe-SPM清洗设备为例，2024年11月，盛美上海前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破。Ultra C Tahoe专利混合架构率先实现将槽式清洗模块和单片晶圆清洗腔体结合到同一SPM设备中。该架构具备更强的清洗性能、更高的产能和更好的工艺灵活性。在中低温硫酸（SPM）清洗工艺中，Ultra C Tahoe可以达到独立单片晶圆清洗设备的效果，并可减少高达75%的化学品消耗。目前，多家大型晶圆厂客户已将升级后的Ultra C Tahoe投入生产。

盛美上海的单片高温硫酸清洗设备，其特别的专利申请保护nozzle设计可以防止高温SPM溅射到腔体外，有效改善腔体氛围，将为未来几代芯片制造中13-19nm的微细颗粒清洗提供有效的解决方案。

得益于盛美上海在清洗设备领域的持续研发和技术的持续精进，如今，盛美上海在清洗设备领域已布局形成SAPS兆声波清洗设备、TEBO兆声波清洗设备（在图形硅片上实现无破坏清洗）、Tahoe清洗设备、单晶圆清洗设备、背面清洗设备、边缘刻蚀清洗设备、刷洗设备、槽式湿法清洗设备等完整产品线，并通过SAPS、TEBO、Tahoe三大差异化核心技术构筑起清洗设备技术壁垒，不断夯实清洗设备领域的龙头企业地位。

与此同时，盛美上海基于在清洗设备上的竞争优势，持续推进“产品平台化”策略，扩大晶圆制造不同环节产品组合，将产品布局从清洗延伸PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备、立式炉管设备、Track（前道涂胶显影）设备等领域。

盛美上海自成立以来，始终专注于铜互连技术的研究与开发，是全球较早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的企业之一。凭借自主研发的电镀技术，盛美上海在前道双大马士革工艺、先进封装、3D TSV（硅通孔）以及第三代半导体应用领域均取得显著突破。

PECVD是薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类，2022年12月，盛美上海推出了自研的Ultra Pmax PECVD设备。Ultra Pmax PECVD设备配置了采用自主知识产权的腔体（一个腔体内三个卡盘）和气体分配装置，能够提供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。

盛美上海的Ultra Fn A ALD立式炉设备产品包括热原子层沉积（Thermal ALD）和等离子体增强原子层沉积（PEALD）两种配置。据悉，其2024年推出的Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备已初步通过中国大陆一家半导体客户的工艺验证，正在进行最后优化和为迈入量产做准备；2022年推出的Ultra Fn A热原子层沉积炉设备也已成功通过另一家领先的中国大陆客户的工艺验证，性能参数对标同类国际竞品。

此外，据了解，盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300mm晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。盛美上海的前道涂胶显影Track设备支持300WPH的KrF工艺，未来可拓展至i-line、ArFi等光刻工艺，可满足半导体集成电路制造商的光刻工艺需求。

盛美上海在“技术差异化”和“产品平台化”战略下，稳步推进客户全球化，加大市场开拓力度，推动公司营业收入稳步提升。2024年，盛美上海实现营业收入56.18亿元，同比增长44.48%；归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%；扣非净利润达11.09亿元，同比增长27.79%。

把握产业前沿趋势 推动面板级封装设备创新与技术突破

人工智能（AI）芯片的需求呈现出的爆发式增长，带动了先进封装技术的快速发展。扇出型面板级封装（FOPLP）作为先进封装的重要分支，成为打破当下CoWoS在AI芯片先进封装独霸局面的“潜力股”。盛美上海敏锐捕捉到这一商机，及时把握市场趋势，积极布局相关技术和产品，推出了面向先进封装的面板级水平电镀设备Ultra ECP ap-p、负压清洗设备Ultra C vac-p以及边缘刻蚀设备Ultra C bev-p。

盛美上海Ultra ECP ap-p面板级电镀设备针对面板级封装环节的技术难题，提出了创新性的解决方案，可用于RDL的Cu（铜）电镀以及bump，Cu/Ni/SnAg的电镀。该设备采用盛美上海自主研发的独家水平式电镀技术，具有良好的均匀性和精度，避免了电镀液之间的交叉污染，提升芯片质量的同时提高了效率并降低了成本。该设备可加工尺寸为310x310mm、515x510mm、600x600mm的面板。面板级封装将成为AI芯片封装的趋势。凭借在面板级封装设备领域的原始创新及技术突破，该设备于2025年3月一举斩获由美国3D InCites协会颁发的“Technology Enablement Award”大奖。

盛美上海新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。Ultra C bev-p设备采用专为边缘刻蚀和铜残留清除而设计的湿法刻蚀工艺，在扇出型面板级封装技术中起到至关重要的作用。该工艺对于有效避免电气短路、最大限度降低污染风险、保持后续工艺步骤的完整性至关重要，有助于确保器件经久耐用。该设备的高效性主要得益于盛美上海的专利技术，以应对方形面板衬底所带来的独特挑战。

此外，盛美上海Ultra C vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515mm和600x600mm的面板以及高达7mm的面板翘曲。该设备可以解决在底部填充之前清除助焊剂残留物时，小凸起间距（小于40µm）和大尺寸芯片处理困难的问题，显著提高清洗效率。

盛美上海凭借其强大的研发实力和对行业趋势的敏锐洞察，在SEMICON CHINA 2025展会中展现了其在半导体设备领域的卓越技术和创新能力。从清洗设备到PECVD，再到面板级封装设备，盛美上海始终走在行业的前沿，致力于推动半导体产业的技术进步和发展。未来，随着AI芯片需求的不断增长和半导体技术的不断革新，盛美上海将继续在全球半导体产业中占据重要地位，推动行业向着更高效、更智能的方向迈进，迎接更加广阔的发展机遇与挑战。