北京
金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海集迦电子科技有限公司申请一项名为“晶圆表面测温方法及装置”的专利，公开号 CN 119688105 A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆表面测温方法及装置，属于半导体制造技术领域，本发明提供的晶圆表面测温方法包括在不同预设温度下焙烧荧光指示剂，标定同一温度下焙烧不同时间段后荧光指示剂的温度；加热设置有所述荧光指示剂的晶圆，其中所述荧光指示剂间隔分布于所述晶圆的预设位置上；获取晶圆上所述荧光指示剂的温度；根据所述荧光指示剂的焙烧温度、焙烧不同时间段后荧光指示剂的温度以及所述晶圆上荧光指示剂的温度获取所述荧光指示剂的加热温度和加热时间，从而获取所述晶圆表面对应位置的加热温度和加热时间。该晶圆表面测温方法可同时得到晶圆表面的温度和晶圆被加热的时间，能够获取晶圆表面吸收的真实热功。
天眼查资料显示，上海集迦电子科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1415.8589万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集迦电子科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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