SEMICON China 2025
朗迅芯云半导体现场直击!
全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”—SEMICON China 2025于3月26日在上海正式拉开帷幕,同期举办20多场会议和活动,汇聚全球芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链芯力量。
朗迅芯云半导体作为专业的集成电路测试综合服务供应商,携端到端的芯片全流程测试服务解决方案闪耀亮相,与产业链共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场态势,展会现场各界精英驻足交流,智慧火花不断。
芯片制造是当前全球科技和产业竞争的前沿,芯片测试则是产业链中至关重要的一环。朗迅芯云半导体深耕集成电路科技创新与生态建设,已建立专业化、全面化、高度IT化和自动化的测试服务体系,测试的产品覆盖各层次科技产品,持续助力集成电路产业自主可控,为新质生产力发展厚植土壤。
展会持续进行时!
朗迅芯云半导体在N5馆5525展位(Gate7)
期待与各位业界伙伴共话发展!
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