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金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，晶芯成（北京）科技有限公司取得一项名为“半导体结构、半导体结构的制造方法以及CMOS器件”的专利，授权公告号 CN 119364836 B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，晶芯成（北京）科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本20万人民币，实缴资本20万人民币。通过天眼查大数据分析，晶芯成（北京）科技有限公司专利信息196条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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