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金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯力技术创新中心有限公司申请一项名为“芯片的制备方法”的专利，公开号 CN 119673855 A ，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片的制备方法，适用于半导体技术领域，该制备方法包括，将晶圆粘贴到切割胶带上，切割胶带包括靠近晶圆一侧的第一表面，以及设置于第一表面的阻挡层，阻挡层从第一表面延伸至切割胶带内，且阻挡层的靠近晶圆一侧的表面与第一表面齐平，晶圆包括切割道，切割道在第一表面上的正投影，位于阻挡层所在的区域范围内。对晶圆的切割道进行切割，以将晶圆切割成多个芯片。本申请的技术方案实现了芯片制备精度的提升。
天眼查资料显示，北京芯力技术创新中心有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本63100万人民币，实缴资本39100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯力技术创新中心有限公司参与招投标项目429次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可59个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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