北京
金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，合肥芯谷微电子股份有限公司申请一项名为“一种多层HTCC陶瓷RF SIP封装管壳的设计方法及封装器件”的专利，公开号CN 119670673 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明提供一种多层HTCC陶瓷RF SIP封装管壳的设计方法及封装器件，涉及RF SIP封装技术领域，本发明通过动态优化多层堆叠结构层数及厚度，从信号完整性、散热性能和机械可靠性等多目标出发全面优化封装设计，避免单一性能优化导致的冲突。同时，基于渐变式微带线设计，显著提升射频信号的阻抗匹配性能，降低信号反射和传输损耗，适用于高频信号传输需求。通过试组装反馈引入灵敏度分析和修正因子，逐步缩小仿真建模与实际性能间的偏差，实现高效、精准的多次更新优化。最终的封装管壳设计确保了优异的信号完整性、散热能力和结构可靠性，为现代高频、小型化封装提供了系统化的解决方案。
天眼查资料显示，合肥芯谷微电子股份有限公司，成立于2014年，位于合肥市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本6000万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯谷微电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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