金融界2025年3月26日消息,国家知识产权局信息显示,合肥芯谷微电子股份有限公司申请一项名为“一种多层HTCC陶瓷RF SIP封装管壳的设计方法及封装器件”的专利,公开号CN 119670673 A,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本发明提供一种多层HTCC陶瓷RF SIP封装管壳的设计方法及封装器件,涉及RF SIP封装技术领域,本发明通过动态优化多层堆叠结构层数及厚度,从信号完整性、散热性能和机械可靠性等多目标出发全面优化封装设计,避免单一性能优化导致的冲突。同时,基于渐变式微带线设计,显著提升射频信号的阻抗匹配性能,降低信号反射和传输损耗,适用于高频信号传输需求。通过试组装反馈引入灵敏度分析和修正因子,逐步缩小仿真建模与实际性能间的偏差,实现高效、精准的多次更新优化。最终的封装管壳设计确保了优异的信号完整性、散热能力和结构可靠性,为现代高频、小型化封装提供了系统化的解决方案。
天眼查资料显示,合肥芯谷微电子股份有限公司,成立于2014年,位于合肥市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本6000万人民币,实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥芯谷微电子股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目81次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息121条,此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.