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金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯轫科技有限公司申请一项名为“一种EDA中基于图形数据库的寄生参数提取方法”的专利，公开号CN 119670687 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种EDA 中基于图形数据库的寄生参数提取方法。该方法包括以下步骤：将电路设计版图文件输入到图形数据库中；从数据库中提取版图的几何结构和拓扑信息；获取电气特性文件；对图形数据库进行预处理，首先对版图中的关键结构进行识别。在分层分割过程中，将电路版图划分为不同的层级，并获取对应的邻接矩阵。随后使用图匹配算法，将邻接矩阵与预先构建的图形数据库进行比较，从而识别寄生参数提取所需的电路特征，例如寄生电阻、电容等。本发明方法可以极大的提高EDA工具的寄生参数提取效率，从而为后续的设计流程打下基础。
天眼查资料显示，上海芯轫科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本133.33万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯轫科技有限公司专利信息13条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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