北京
全球半导体市场在2024年复苏后，预计2025年将实现稳步增长。根据IDC最新报告，广义的Foundry 2.0市场（涵盖晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT和光掩模制造）预计将在2025年达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%。这一增长受到AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏的催化。从长期来看，该机构预计该市场2024年至2029年的复合年增长率 (CAGR) 将达到10%。
晶圆代工市场的核心驱动力
晶圆代工仍是半导体制造的核心驱动力。台积电凭借5nm以下先进节点和先进封装CoWoS的技术优势，获得了AI加速器制造的大量订单，产能利用率持续处于满负荷状态，预计2025年台积电在Foundry 2.0市场的份额将扩大到37%。虽然其他代工厂面临成熟节点价格下滑的压力，但消费电子产品（如智能手机、个人电脑、笔记本电脑、电视和可穿戴设备）需求的反弹推动了成熟节点利用率预计平均增长4%。这一复苏推动了整个代工市场的大幅扩张，预计到2025年将增长18%。
非内存IDM领域的挑战
非内存IDM（集成设备制造商）领域则受限于AI加速器部署不足，2025年扩张空间有限。英特尔积极推广制程技术，尤其是18A制程以及Intel 3/Intel 4制程，预期将在Foundry 2.0市场维持约6%的市占率。与此同时，专注于汽车和工业领域的IDM，如英飞凌、德州仪器、意法半导体等已完成库存调整。但预计2025年上半年市场需求仍将疲软，下半年将趋于稳定。这些因素共同限制了2025年整体非内存IDM行业仅实现2%的温和增长。
半导体封装和测试领域的增长
半导体封装和测试领域则受益于人工智能驱动的增长。IDC指出，由于先进节点需求，IDM增加对代工厂的外包，将封装和测试需求转移到OSAT（外包半导体封装和测试）供应商，这让OSAT行业受益匪浅。尽管传统封装和测试业务依然不温不火，但对AI加速器的强劲需求刺激了先进封装订单的增加。SPIL、Amkor和KYEC等供应商正在积极承接更多与CoWoS相关的订单，共同推动整个OSAT行业在2025年实现8%的预期增长。
风险提示：全球半导体市场的发展受到多种因素的影响，包括地缘政治风险、国家政策、新产能带来的供需波动以及人工智能应用的商业化进程。投资者应密切关注这些变量，以做出明智的投资决策。
本文源自：金融界
作者：观察君
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