北京
金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市世创金刚石工具制造有限公司申请一项名为“一种半导体芯片打磨机构及打磨方法”的专利，公开号 CN 119658510 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片打磨机构及打磨方法，具体包括机壳、供料组件、移料组件以及打磨组件。通过第一打磨轮对半导体芯片的第一面进行打磨，第二打磨轮对半导体芯片的第二面进行打磨；无需对半导体芯片进行翻面处理，即可实现半导体芯片的双面打磨。移料组件的真空吸附方式能有效适应不同芯片，提升了系统的适应性和操作灵活性。自动化的供料、移料和打磨过程，减少了人工参与的需求，降低了操作人员的劳动强度和技术门槛。同时，自动化设备的稳定性和精度也降低了操作失误的风险，提高了生产过程的安全性和可靠性。因此，本发明解决了现有技术中打磨机构对半导体芯片的双面打磨步骤较为繁琐且打磨机构的机构较为复杂的技术问题。
天眼查资料显示，珠海市世创金刚石工具制造有限公司，成立于1994年，位于珠海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1019万人民币，实缴资本1019万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海市世创金刚石工具制造有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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