【硬件资讯】Intel到底要干啥！一面宣布与台积电长期合作，一面宣传自身代工完善，到底要怎么干？

　　新 闻1： 英特尔确认将与台积电长期合作，称赞对方是“一个优秀的供应商”

　　在2024年第三季度财报会议上，前英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger） 表示 ，Panther Lake仍然会采用外部代工模式，但是内部制造将占据封装中大部分芯片面积，预计占比会超过70%，其中计划采用Intel 18A工艺制造计算模块。到了Nova Lake，将大幅度回归内部制造，比例预计会进一步上升，占据了封装中绝大部分芯片面积。

　　最近英特尔企业规划和投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利技术、媒体和电信会议上 确认 ，英特尔的半导体制造战略仍依赖外部合作伙伴，约有30%的晶圆生产外包给了台积电（TSMC）。目前台积电负载生产Arrow Lake和Lunar Lake的芯片，然后再运回英特尔位于美国的工厂，采用Foveros 3D先进封装技术进行封装。

　　John Pitzer承认，30%对英特尔来说可能仍是一个较高的比例，不过要考虑到，一年前大家讨论的是如何尽可能快地降至零，现在这种做法已经不再是英特尔选择的策略。John Pitzer详细阐述了英特尔现在将台积电视为“一个优秀的供应商”，同时台积电的参与使得“与英特尔代工之间形成良好的竞争”。

　　传闻英特尔正在评估长期外包订单的最佳比例，考虑的目标是晶圆总产量的15-20%。John Pitzer称英特尔正在努力，希望可以降低外包订单的比例，但是在这项新战略下，毫无疑问将更长时间地使用外部代工厂作为供应商。

　　原文链接：https://www.expreview.com/98641.html

　　长期合作是不是意味着自己的工艺彻底不行了？Intel称未来将会有30%的晶圆交由台积电代工，并将长期进行下去。这是不是意味着Intel自己的工艺就是不行呢？好像也不一定，看看Intel自己的消息吧！

　　新 闻 2： Intel首批18A工艺晶圆投产，大批量生产可能比预期更早

　　Intel昨天新CEO陈立武刚上任，他们工厂就传出了捷报，位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。

　　Intel工程经理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻，强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑。从中我们了解到Intel 18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。

　　Intel 18A工艺是该公司在先进半导体制造领域的重要突破，采用了突破性的RibbonFET全环绕栅极(GAA)晶体管和PowerVia背面供电技术，旨在解决传统FinFET架构的性能瓶颈。根据规划，该节点将于2025年下半年进入大规模量产，且目前的进度可能提前于最初目标。若进展顺利，Intel 18A节点将由酷睿Ultra 300系列Panther Lake处理器首发，并有望为NVIDIA、博通等外部客户提供代工服务。

　　随着新任CEO陈立武的上任，Intel的战略方向进一步明确。陈立武在内部沟通中强调，公司将以“双轨制”模式推进业务：在保持自有产品研发优势的同时，通过整合制造资源打造开放代工生态。这一表态直接回应了此前关于分拆代工业务的市场猜测，但未完全排除未来结构调整的可能性。

　　值得注意的是，此前有传闻称台积电可能与AMD、博通及NVIDIA等美国芯片巨头成立合资企业，共同持有独立代工厂股份。尽管这一设想仍存在理论可能，但陈立武对晶圆厂战略重要性的重申，与前任CEO Pat Gelsinger的IDM 2.0战略理念高度一致，凸显Intel在代工领域的战略连续性。

　　原文链接：https://www.expreview.com/98753.html

　　一方面Intel说自家将长期与台积电合作，另一方面又有Intel自己宣扬自家18A已经投产，并且量产可期，所以真实情况到底怎么样呢？

　　不过就在不久前，还有NVIDIA与博通验收Intel 18A未通过的消息，感觉应该没那么快搞出可量产的18A工艺来，Intel还是有点嘴硬在身上的。

　　新 闻3： 新官上任三把火：消息称英特尔新 CEO 陈立武将全面改革芯片设计制造业务

　　据路透社今日援引知情人士消息称，知情人士透露，即将上任的英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）正考虑对公司的芯片制造方式和 AI 战略进行重大调整，以扭转该公司的困境。

　　陈立武计划重塑英特尔在 AI 领域的布局，并通过裁员来解决“缓慢且臃肿”的中层管理层问题。知情人士表示，改善制造业务也是他的核心任务之一。英特尔曾专注为自家产品生产芯片，但现已转型为英伟达等外部客户的半导体代工制造商。

　　在上周的全员大会上，他向员工表示，公司需要做出“艰难的决定”。

　　半导体行业专家迪伦・帕特尔指出，英特尔前首席执行官帕特・基辛格于去年 12 月离职，在任内最大的困境之一就是“过于宽容”，“他不愿大规模裁撤中层管理人员。”

　　然而，英特尔现在已变为一家在过去十年因决策失误而陷入困境的公司。过去 3 位 CEO 执掌公司期间，英特尔未能进入智能手机芯片市场，错失 AI 处理器的需求增长，使 Arm Holdings 和英伟达占据主导地位。

　　英特尔在 2024 年报亏 190 亿美元（IT之家备注：当前约 1374.82 亿元人民币），这是自 1986 年以来的首次年度亏损。

　　短期内，陈立武计划通过吸引新客户来提升英特尔代工业务（Intel Foundry）的表现。此外，公司还将重启 AI 服务器芯片的生产，并扩展到软件、机器人和 AI 基础模型等多个领域。

　　知情人士称，陈立武的目标是在未来几年内，让英特尔的 AI 芯片具备稳定的年度更新节奏，但要推出具有竞争力的产品，至少还需等到 2027 年。

　　原文链接：https://m.ithome.com/html/838502.htm

　　不知道大家还记不记得，Intel对外代工业务就是他的前任上任的时候点的三把火之一，不知道这位新任CEO打算再点哪三把火？从他说的对制造业务进行重大战略调整来看，Intel自有的芯片制造还真是有点命途多舛的意思，而裁员看来也要继续进行下去，至于AI策略的话……现在调整会不会为时过晚了呢？

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