北京
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“背照式图像传感器及其制作方法”的专利，公开号CN 119653883 A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开涉及一种背照式图像传感器及其制作方法，涉及集成电路技术领域。制作方法包括：提供衬底，衬底包括相对的第一表面和第二表面，衬底内形成有第一隔离结构，第一隔离结构自第一表面延伸到第二表面；形成第二隔离结构和金属栅格，第二隔离结构对应于第一隔离结构设置在第一表面，第二隔离结构在第一表面间隔设置，第二隔离结构和金属栅格沿远离第一表面的方向依次排列；在第二隔离结构之间形成光电二极管，光电二极管与第二隔离结构在第一表面交替设置；在光电二极管远离衬底的一侧形成滤光元件，滤光元件位于相邻的金属栅格之间；本公开降低了背照式图像传感器的串扰问题。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目618次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1039条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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