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金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海美仁半导体有限公司申请一项名为“电机负载状态识别方法及装置、电机控制芯片”的专利，公开号CN 119652194 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电机负载状态识别方法及装置、电机控制芯片，其中方法包括：获取电机启动时的转子加速度；在根据转子加速度确定电机为空载状态的情况下，获取电机运行过程中的母线电流和电机转速；根据母线电流和电机转速对电机的空载状态进行校验以确定电机的最终负载状态。该方法能够简单、准确地自动识别电机的负载状态。
天眼查资料显示，上海美仁半导体有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7800万人民币，实缴资本7137.4万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美仁半导体有限公司财产线索方面有商标信息8条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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