北京
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司申请一项名为“加热机台上晶圆传送装置的定位方法”的专利，公开号 CN 119650493 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种加热机台上晶圆传送装置的定位方法，基于热氧退火处理的温度与生长的氧化物层厚度之间为线性关系，通过将晶圆承载台的承载面的加热温度调整为沿径向方向以递增或递减的方式设置，当晶圆在晶圆承载台上位置出现偏移时，生长的氧化物层厚度在晶圆上也会产生整体偏移，此时通过对氧化物层的厚度进行过晶圆圆心的第一方向进行多点位线性量测，从中确定出最值点位，并对最值点位两侧的所有点位进行线性拟合，得到两条线性曲线相交点的横坐标值作为晶圆传送装置调整的补偿值。该定位方法无需拆卸机台部件，同时还可以较为精准的计算出晶圆传送装置的补偿值，操作简单，减少晶圆传送装置的定位调整次数，且定位结果精准。
天眼查资料显示，杭州富芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本945000万人民币，实缴资本895000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州富芯半导体有限公司参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息254条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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