北京
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，冠礼控制科技（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆的定位装置”的专利，公开号 CN 119650495 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明属于半导体加工技术领域，且公开了一种半导体晶圆的定位装置，包括外壳，外壳的顶端固定安装有外环，外环的上表面圆周等距开设有多个导向槽，多个导向槽的中部均滑动套接有滑动块，外壳的外曲面圆周等距设有多个调位机构。通过驱动机构向外壳内腔连接座与固定板之间填充空气推动吸附机构向上移动，和承受的最大气压等于吸附机构的重量的多个压力阀，实现当晶圆与夹紧定位装置分离并与载物套接触时，多个闭合的压力阀阀门打开，晶圆在重力作用下缓慢推动吸附机构向下移动，从而解决了现有晶圆定位夹紧装置，在将晶圆直接放置到工作台上表面的过程中，晶圆与工作台产生硬性接触，引起晶圆变形和中心偏移的问题。
天眼查资料显示，冠礼控制科技（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3317.4255万人民币，实缴资本3317.4255万人民币。通过天眼查大数据分析，冠礼控制科技（上海）有限公司参与招投标项目57次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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