北京
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，瑞峰（天津）电子有限公司申请一项名为“基于机器视觉的电路板焊接故障识别方法及系统”的专利，公开号 CN 119648679 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供基于机器视觉的电路板焊接故障识别方法及系统，涉及视觉识别技术领域，包括采用结构光投影系统和多相机成像系统获取电路板焊接区域的图像,利用三维形貌信息并通过形态学操作和边缘检测算法在感兴趣区域内实现缺陷区域的精确定位;针对精确定位后的缺陷区域,得到缺陷区域的高精度三维点云数据,提取多尺度曲率特征描述子,将所述多尺度曲率特征描述子与视觉特征融合形成多特征描述子；将多特征描述子输入到基于集成学习的缺陷分类与识别模块中,得到焊接缺陷的类型和严重程度;根据缺陷识别的结果,直观展示焊接缺陷的三维空间分布和严重程度。
天眼查资料显示，瑞峰（天津）电子有限公司，成立于2003年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45万美元，实缴资本45万美元。通过天眼查大数据分析，瑞峰（天津）电子有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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